Утечка изображения материнской платы iPhone 18 Pro указывает на новую упаковку чипа и улучшения производительности
Поддельное фото материнской платы iPhone 18 Pro показывает, что будущий процессор Apple A20 Pro использует многочиповый модульный пакет на уровне пластины от TSMC, что может улучшить управление теплом и возможности ИИ.
Фотография, распространяемая в китайской социальной сети Weibo, опубликованная аккаунтами, идентифицированными как "WHYLAB" и "Ice Universe", кажется, показывает материнскую плату следующего поколения iPhone 18 Pro от Apple. На изображении изображён процессор A20 Pro, интегрированный с многочиповым модульным пакетом на уровне пластины (WMCM) от TSMC, что является отклонением от традиционного дизайна package-on-package (PoP) Apple.
В схеме WMCM оперативная память (DRAM) расположена рядом с процессором, а не в виде стека сверху, что может снизить тепловое сопряжение и улучшить отвод тепла при длительных нагрузках. Сообщается, что чип также использует память LPDDR6 с 96-битной шиной, что может обеспечить более энергоэффективную пропускную способность.
Говорят, что физические размеры A20 Pro сопоставимы с текущим A19 Pro, но нейронный процессорный блок (NPU) выглядит крупнее, указывая на акцент на повышенную производительность искусственного интеллекта. Аналитики связывают чип с новым 2-нанометровым (N2) процессом TSMC, который, как прогнозируется, обеспечит до 15 % более высокую скорость и 30 % лучшую эффективность по сравнению с A19.
Дополнительные детали утечки включают использование сверхвысокопроизводительных конденсаторов металл-изолятор-металл (SHPMIM) от TSMC, которые, как сообщается, удваивают плотность ёмкости по сравнению с предыдущими поколениями, потенциально улучшая стабильность питания и общую эффективность.
Тот же источник предполагает, что iPhone 18 Pro и его складная версия будут оснащены 12 ГБ ОЗУ, 48-мегапиксельной основной камерой и модемом Apple C2, а запуск запланирован на сентябрь. Подлинность изображения независимыми источниками не подтверждена.