Предстоящий чип Apple A20 Pro может дебютировать на 2-нм процессе и новой упаковке уровня пластины
Ожидается, что iPhone 18 Pro и iPhone Ultra получат процессор A20 Pro, который может стать первым чипом iPhone, изготовленным по 2-нм процессу TSMC и использующим упаковку уровня пластины с многочиповым модулем.
Apple готовит процессор A20 Pro для iPhone 18 Pro и iPhone Ultra, запланированных к выпуску позже в этом году. Аналитики отрасли говорят, что чип будет изготовлен по новому 2-нм процессу TSMC, что на один шаг ниже текущей 3-нм технологии и должно обеспечить большую производительность и эффективность при аналогичном размере.
Помимо уменьшенного техпроцесса, сообщается, что A20 Pro примет упаковку уровня пластины с многочиповым модулем (WMCM). Этот метод интегрирует системный чип и кристаллы памяти непосредственно на уровне пластины, устраняя необходимость в интерпозере или субстрате и потенциально улучшая тепловое управление и целостность сигналов.
Сочетание 2-нм процесса и упаковки WMCM, как ожидается, повысит производительность ИИ и высококлассных игр, одновременно снижая энергопотребление, что соответствует фокусу Apple на функциях, ориентированных на ИИ, в предстоящей операционной системе iOS 27. > "Впервые Apple собирается использовать упаковку Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) для своих процессоров iPhone," сказал Маркус, источник, знакомый с разработкой.