Apple переходит на многочиповую упаковку уровня пластины для A20 Pro, ссылаясь на тепловые и пропускные преимущества
Сообщается, что Apple переходит от упаковки InFO-PoP к многочиповому модулю уровня пластины (WMCM) для своего будущего чипа A20 Pro, чтобы решить тепловые ограничения и повысить пропускную способность данных для задач ИИ на устройстве.
Apple, по сообщениям, отказывается от метода InFO-PoP (Integrated Fan-Out Package-on-Package), который использовался для её чипов серии A, заменяя его дизайном многочипового модуля уровня пластины (WMCM) для предстоящего A20 Pro. Изменение объясняется необходимостью лучшего теплового управления и более высокой пропускной способности для поддержки задач искусственного интеллекта на устройстве.
В архитектуре PoP DRAM размещается непосредственно поверх кремниевого кристалла, что может привести к более быстрому достижению тепловых пределов обоих компонентов, особенно при интенсивных AI-задачах. Источники, знакомые с утечкой логической платы A20 Pro, указывают, что новая компоновка WMCM отделяет DRAM от кристалла чипсета и включает более крупный Neural Engine, что потенциально снижает нагрев и позволяет использовать 96-битную память LPDDR6, хотя окончательная спецификация памяти пока не подтверждена.
Перемещение Apple отражает аналогичные обновления упаковки, наблюдаемые в её процессорах серии M, таких как M5 Pro и M5 Max, что свидетельствует о более широком сдвиге в линейке продуктов. Хотя некоторые аналитики отмечают, что Apple отставала от конкурентов в области ИИ на устройстве, компания, по-видимому, решает аппаратные ограничения, которые могут позволить внедрить более продвинутые AI-функции в будущих устройствах.
