Новый чип Apple A20 Pro с 2-нм техпроцессом и передовой упаковкой
Чип A20 Pro от Apple для iPhone 18 Pro и iPhone Fold будет использовать 2-нм техпроцесс TSMC и упаковку Wafer-Level Multi-Chip Module.
Apple готовится представить свой чип A20 Pro в предстоящих моделях iPhone 18 Pro и iPhone Fold, что станет значительным шагом вперёд в технологии мобильных процессоров. Чип A20 Pro будет изготовлен с использованием 2-нанометрового техпроцесса TSMC, что является переходом от нынешней 3-нанометровой технологии, обещая до 15% более высокую производительность и 30% улучшенную энергоэффективность по сравнению с предшественником.
Помимо нового процесса производства, A20 Pro будет включать упаковку Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) от TSMC. Эта технология интегрирует компоненты, такие как ЦП, ГП и ОЗУ, непосредственно на уровне вафли, улучшая тепловое управление и целостность сигнала.
Ожидается, что чип A20 Pro дебютирует в сентябре 2026 года эксклюзивно в моделях iPhone 18 Pro и iPhone Fold.