英伟达计划向中国出货H200芯片；霍尼韦尔预计计提4.7亿美元费用

英伟达已通知中国客户，计划在二月中旬春节假期前开始出货其H200人工智能芯片。首批交付预计在5,000至10,000个芯片模块之间，相当于约40,000至80,000颗H200芯片。公司还计划扩大这些芯片的生产能力，订单将于2026年第二季度开放。然而，这些计划需获得中国监管部门的批准，时间表可能会根据政府决定进行调整。

在另一项进展中，霍尼韦尔预计将在第四季度计提约4.7亿美元的一次性费用，该费用与正在进行的与私人航空公司Flexjet的和解谈判有关。预计该费用将使GAAP销售额减少约3.1亿美元，营业收入减少3.7亿美元。公司指出，该费用不会影响其非GAAP财务指标。

此外，资产管理公司Janus Henderson已同意被General Catalyst和Nelson Peltz的Trian以74亿美元收购。这一举措反映出通过私有化以缓解季度业绩压力的趋势。

在市场动态方面，英伟达股价在潜在向中国出口H200芯片消息公布后上涨超过1%。霍尼韦尔在宣布与Flexjet和解相关的预期费用后，股价下跌超过1%。