美国施压台湾将半数芯片生产迁回美国以应对安全担忧
美国敦促台湾将50%的半导体制造迁移至美国,强调此举与在潜在中国威胁下的安全保障密切相关。
美国正敦促台湾将50%的半导体制造转移到美国本土,并将此举与面对潜在中国侵略的安全保障挂钩。美国商务部长霍华德·卢特尼克指出,台湾目前生产约95%的智能手机、汽车及关键军事防御系统所用芯片。他对这种高度集中表示担忧,称“我们95%的芯片制造地距离我们9000英里”,而中国已明确表达了对台湾的意图。
卢特尼克强调失去台湾芯片供应的风险,质问道:“你如何将芯片运到这里制造无人机、制造设备?”他提出目标,通过将台湾供应链整合到美国,提升美国芯片产量从2%至40%,并承认这是一项“艰巨任务”,且“每个人都告诉我这是不可能的”。
全球最大代工芯片制造商台湾积体电路制造公司(TSMC)已承诺在美国制造工厂投资1000亿美元。然而,其最先进芯片的生产仍留在台湾,TSMC表示美国人才不足且与当地工人关系紧张。卢特尼克建议美国可向台湾提供安全保障,以促进这一转变,确保供应链迁移不会削弱台湾的“硅盾”——这一战略重要性促使盟友保护台湾,因其关键芯片生产能力。
此次提议旨在减少美国对台湾的依赖,同时保持基本合作关系,台湾将继续生产剩余50%的芯片。卢特尼克还强调计划培训美国工人以支持国内半导体产业,并自信地表示“我们的成功将令所有人震惊”。
来源
Ars Technica事实核查
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